- 高铅锡膏的直接替代品
- 不含铅和锑
- 回流后的固相线> 260°C
- 根据IPC/JEDEC J-STD-020D标准，MSL等级1检验合格
BiAgX®
产品特点
- 可直接取代高铅锡膏，所需的工艺优化工作极少，且无额外的新增投资
- 不含铅和锑，符合适用标准
- 与标准的芯片黏着焊锡膏类似，BiAgX®有可滴涂及可印刷的产品
- 回流、焊接和凝固特性与其他焊锡膏相似
- 助焊剂可以用标准的化学清洗材料和工艺清除
- 工艺从使用标准的高铅焊锡膏转为使用BiAgX®时，所需的调整极少
- 适合便携式电子产品、汽车和工业应用中的QFN封装中的较小芯片和低压元件
- 不含昂贵的特殊材料，如纳米颗粒或黄金。
- 在回流工艺中无需在芯片上施加压力
- 为超过150°C的高温环境设计，高温下其机械结构和其他性能不会退化
- 正发展成基于同一个技术平台的产品系列
- 已获得美国、日本和中国专利认证，欧盟专利审批中。
铟泰公司还提供其他芯片黏着焊接材料。铟泰现为汽车电子委员会(AEC)唯一的材料供应商。
BiAgX®的回流、可焊性及空洞
回流温度曲线的最佳实用指南
| 参数 | 范围 | 单位 |
| 可线性升温到140°C | 1.2 – 1.8 | °C/s |
| 线性升温 140 – 262°C | 2.4 – 3.0 | °C/s |
| 温度高于262°C的时间 | 25 – 35 | 秒 (s) |
| 峰值温度 | 320 – 330 | °C |
| 初始冷却速度 | 8 – 10 | °C/s |
裸芯片(2毫米x 2毫米)在DBC基片上的X射线图像
资料来源：《Lead-free Solder Attach for 200°C Applications》 – Johnson et al., iMAPS HiTen Conference，英国牛津，2013年7月
BiAgX® 焊锡膏回流和焊接点的DSC数据
BiAgX®焊锡膏
最初的回流(R0)
BiAgX®焊接点
后续回流 (R1,2,3…)
模拟：芯片黏着(元件制造)
模拟：成品元件的SMT回流
资料来源：《Lead-free Solder Attach for 200°C Applications》 – Johnson et al., iMAPS HiTen Conference，英国牛津，2013年7月
高温对BiAgX®的影响
高温存放对BiAgX®的影响t(0)
剖面图：试验前
在200°C高温下存放3000小时对BiAgX®的影响
剖面图：在200°C下存放3000小时
资料来源：《Reliability Assessment of BiAgX® Die-Attachment for SiC Power Modules》，Tanimoto S. et al，《日本应用物理学报》，2013年4月
时间和温度对BiAgX®焊接点强度的影响（与高铅合金对比）
可靠性测试
- 峰值温度260°C下再进行三次回流
- 2000次热循环试验（-55°C 至125°C）
- 2000次热冲击试验（-55°C至150°C）
BiAgX®的可清洗性
Kyzen和Zestron两家公司的产品均被用于BiAgX®的清洗试验。试验结果可从以下网址下载：